產品詳細介紹實時A/B/C掃描及圖像顯示、存儲
" 實時測厚功能(數字顯示)；
" TOFD功能；
" 動態門檻，C-掃描修正；
" DAC功能（硬件）
" A-掃描波形上實時顯示
" --任意點波高
" --任意位置厚度及TOF信息
" --任意兩點的厚度差值及TOF差值
" 四軸或六軸控制（可實現曲面跟蹤功能）
" 脈沖反射/穿頭透A、B、C掃描；Ture B-Scan;
" 軟件可選測IPR及AD卡測試參數；
" 軟件選擇掃描范圍、掃描速度及步進量；
" 任意選擇掃描軸和步進軸；
" 峰值檢測或第一門限值檢測；
" 可控制電機對缺陷位置的重復；
" RF顯示，FFT頻譜分析；
" 斜探頭幾何修正及焊縫測量；
" 幅度及渡越時間（TOF）C-掃描同步；
" 初始脈沖或第一次回波同步；
" 缺陷定量分析及分類排列；
" 結合分析（結合面積%）；
" 閘門報警；
" 輔助門；
" 每通道兩個門；
" 串鏈掃描；
" 單向或雙向掃描；
" X-Y坐標、極坐標掃描/畫圖；
" 圖像打印；
" C-掃描調色板選擇；
" 注解功能；
" 對于斜坡掃描可兩方向步進；
" 對所有系統參數的報告形式；
" 兩通道設置；
" A-掃描光標顯示幅度（AMP）和渡越時間（TOF）：在A-掃描波形上按鼠標左鍵可看光標點的幅度及TOF數據；在A-掃描波形上兩點按右鍵可看兩點間AMP/TOF差。
" B-掃描和B'-掃描提供C-掃描圖像上任何位置正交兩個斷面的深度信息。相應位置的A-掃描波形也可顯示在同一屏幕上。
" Cluster（聚類功能，選項）功能根據用戶自己的分類標準對C-掃描結果的所有缺陷按大小進行分類標注和排序，并給出各缺陷的位置座標、缺陷面積大小及面積百分比。
" Bond Analysis（粘結分析功能， 選項）功能對復合材料分層缺陷，焊接缺陷進行定量分析和分類
" 全波RF記錄功能 (選件)，可在生成的C-掃描圖像上隨意查看任意位置的A-掃描波形；并在所記錄的A-掃描波形上隨意設置和改變閘門并生成相應新的C-掃描圖像，實現超聲結果的斷層C-掃描分析。
" 曲面跟蹤功能（曲面跟蹤功能， 選項）可對復雜的異性曲面進行跟蹤掃查。
" TOFD焊縫檢測功能(選項)在超聲掃查系統配置有TOFD探頭裝置的情況下，該功能可實現焊縫的TOFD檢測及TOFD成像。
TCPWin - 超聲傳感器標定及聲場特性評價軟件
TCPWin軟件提供以ASTM1065標準"Standard Guide for Evaluation Characteristics of Ultrasonic Search Unit" 為蘭本的超聲傳感器標定及聲場特性評價系統。該軟件可對超聲傳感器的聲場、聲強、聲速柱面、頻率分布、聚焦探頭的焦點、焦距等參數進定量評估與分析。系統硬件為標準的小型ULTRAPAC系統。
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