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產品型號:VIC-3D;VIC-2D;VIC-3D SR/HR ;VIC-3D XR; VIC-3D HS
產品代碼:VIC-3D
產品價格:
折 扣 率: 0
最后更新:2021-02-04
關 注 度:4044
生產企業:北京睿拓時創科技有限公司
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產品詳細介紹 VIC-3D非接觸全場應變測量系統是CSI公司(Correlated Solutions, Inc.)經過30多年科學研究的精髓,該系統采用優化的3D數字圖像相關性運算法則,為試驗提供三維空間內全視野的形狀、位移及 應變數據。CSI是DIC(Digital Image Correlation)技術的原創者和領導者,其技術源自南卡羅萊納大學(USC),擁有獨一無二的3D顯微應變測量等多項專利。
VIC系統特色和優勢 高精度高速度 • 應變分辨率點對點5με,3D高達10με,振幅測量精度至納米級 • 散斑制作與評估、標定評估、振動濾除等功能保障穩定可靠的測量精度 • 處理速度是其它商業產品的5~10倍,且支持多核多CPU并行計算
極限測量能力 • 極限尺寸:從微納米到幾十米不同尺度均能提供解決方案 • 極限速度:可驅動高達10,000,000Hz采集 • 極限溫度:從≤-200℃低溫到≥2700℃的高溫試驗 • 極限應變范圍:從0.005%到≥2000%
完整解決方案 • 全面支持靜態試驗、動態試驗、穩態非穩態振動、爆炸沖擊等 • 多介質復合環境測量解決方案,擁有專利 • 具有修正非參化光路或電子束畸變、漂移解決方案,擁有專利 • 對振動試驗提供時域和頻域信息的DIC產品,精度高至納米級,擁有專利 • 內置3D溫度場、應變場耦合測量解決方案
VIC™系統可測量全場的形貌、位移、應變、速度、加速度、振幅等。系統為研究人員和工程 師提供無與倫比的速度與精度。VIC系統包含如下模塊:常規準靜態測量、高速測量、立體顯微測 量、3D全場實時測量、高速振動分析、多場耦合測量以及體應變分析等,并且支持多系統陣列。
一、系統主要分類: 1-1、高速測量-HS VIC高速測量系統采集頭由一臺或兩臺高速相機組成,HS系統 廣泛應用于爆炸、沖擊、彈道、鳥撞、防護、霍普金森桿、斷裂力學等。 特點: • 內置DIC驅動,支持多種品牌型號的高速相機 • 相機干擾校正、防止振動引起的誤差 • 高達每秒10,000,000 fps,最大分辨率400萬像素 • 可擴展模態測量
1-2、陣列系統-Fusion VIC-3D可以使用多組常規3D系統進行陣列測量,包括圓周陣列、線性陣列、鏡像陣列等。用以解決 相機分辨率不足或者多視角及復雜形狀的測量問題。VIC-3D獨有的陣列測量系統可以直觀地展示整個試 驗過程中全視場范圍內的應變、位移變化、破壞模式以及局部應變集中現象。
1-3、多尺度測量 VIC系統從微觀、介觀、宏觀到超大尺度都有不同解決方案。CSI專門開發了多尺度配套工具,包括: 超大校正板,微尺度套件、散斑制作噴槍等滿足不同尺度試驗需求。 在MEMS、電子器件、生物醫學等領域進行微小樣品高放大倍率的3D應變測量非常困難,VIC-3D立 體顯微模塊克服了光學失真-Distortions、景深局限性以及尖銳 噪點波形等難以解決的問題,開發了全新的校正方法解決光學 畸變困擾。(專利號:US 7,133,570 B1) VIC系統針對掃描電鏡獨有的分析模塊,可以校正Drift電子束漂移失真。在介觀尺度方面VIC系統可 配合顯微加載系統,通過顯微鏡、放大鏡頭、顯微鏡頭對介觀尺度樣件試驗進行測量和應變分析。 Psylotech 有多種型號可選:1N、1.6KN、4.5KN(真空)、10KN及CT下加載裝置xTS,更多信息 請咨詢北京睿拓時創科技有限公司。
1-4、VIC-Volume 體應變分析 體應變分析利用X射線或CT掃描儀得到立體圖像, 并計算出試件內部的三維體位移與體應變數據。其結果 以立體的全場云圖來呈現,可用于有限元驗證。
• 便捷的AOI選擇方式 • 半自動初始估計計算 • 利用非線性過濾優化精度消除偏差和插值偽影 • 高度優化的代碼為快速分析打實基礎 • 高級內存管理允許分析超大體積數據集 • 3D體位移和體應變
1-5、VIC-3D教學版 VIC-3D教學版是專為高校基礎教學開發的系統,旨在幫助學生快捷高效掌握數字圖像相關技術。VIC-3D EDU系統與VIC-3D系統基于同一精確算法,架設方便,圖像采集簡單,后處理功能完備。教學版系統包括集成化 的采集頭、三腳架云臺、散斑制作工具、校正板和便攜式手提箱。 基本參數: 相機分辨率 1920x1200(2.3M) 相機幀率 20Hz實時顯示,0.5Hz采集 曝光時間 19μs-1s 視場范圍 150x200mm 位移分辨率 面內位移:±2μm;離面位移:±4μm 應變測量分辨率 50με 應變測量范圍 0.005%- 2000% 軟件功能 3D位移、應變、形貌等
二、軟硬件可選模塊: 2-1、VIC-Snap VIC-Snap是由CSI開發的DIC專用驅動程序,不同于相機自帶程序,支持多相機同步觸發、模擬信號采 集,并集成了散斑質量評估和全場位移精度置信區間SIGMA值評估用來保證系統精度和誤差。 • 支持IR紅外相機與模擬信號同步采集 • 支持手動、固定間隔、變速率、TTL觸發等 • 利用IOS、Android等移動終端遠程控制
2-2、標志點測量:三維變形動態測量 VIC-3D標志點測量功能通過使用一組相機,從不同角度對被測物體的動態參數:三維坐標、 3D 位移、速度、加速度等進行測量, 也可以用來定位 CAD模型或者FEA模型。
2-3、在線監測-Gauge 2D/3D VIC-Gauge是實時位移和應變數據采集模塊, 軟件可設置虛擬應變片或引伸計,并讀取模擬力信 號, 實時輸出空間位移、 應變和加載力 。 VIC- Gauge具有視頻引伸計或光學撓度儀的功能,可實 現試驗過程的閉環控制。
2-4、全場疲勞-Fulcrum VIC-3D 全場疲勞支持低速相機測量高速疲勞循環與穩態振動,VIC-3D Fulcrum支持長時間疲勞監測,通過其獨有的相位同步技術,有效減少采集數據量,連續測量時間>72h。 • 自動檢測疲勞頻率、記錄周期數 • 自動捕捉加載波峰、波谷 • 多個相位還原一個疲勞循環周期 • 全動畫呈現疲勞發展過程 • 更低的設備成本投入
2-5、全場實時 VIC-3D全場實時測量要求系統圖像數據處理速度極高,作為DIC技術領導者的CSI公司獨有高效算法 能夠在單個多核CPU計算機下每秒鐘處理高達400,000個數據節點。3D實時測量模塊以2-10Hz頻率進行 3D全場應變計算。
2-6、3D溫度場與應變場耦合 VIC-3D多場耦合功能支持不同類型相機進行3D溫度場和3D應變場的耦合測量。與傳統的數字圖像相關不同,其通過紅外校正板自動實現溫度場和應變場坐標系對齊。軟件通過對比變形前后的多組照片(每組三張)直接進行數字圖像相關運算,得到3D溫度場和應變場的關系。
2-7、全場模態分析-HSVA VIC-3D全場模態分析是為解決振動模態測量而開發的功能,該模塊無需貼標志點,通過散斑變形一鍵即可分析工作變形( ODS)和工作模態( OMA)。HSVA內置于VIC-3D軟件,擴展了高速DIC系統,用于整體結構的改善和優化。(專利號:WO 2013/185129 A2; US 2013/0329953 A1)
特性及優勢: • 可輸出振幅、頻率、相位、速度、加速度等 • 特定頻域內全場ODS工作變形納米級測量 • 高精度全場變形、應變、振型分析
三、應用領域 3-1、材料測試: VIC-3D為材料測試提供高精度的全場測量結果,其測量不局限于單個點,而是全范圍觀測變形,更加便捷識別臨界破壞點。無需再次試驗, 即可從之前獲取的圖像提取關注熱點。 金屬、木材、復合材料、橡膠、骨骼、肌肉等不同材料在高低溫環境下的靜動態性能都可以測量。 • 應力應變曲線 • 楊氏模量 • 泊松比 • 彈塑性的參數 • CTOD • FLC成型極限曲線 • 材料各向異性
3-2、結構分析: VIC-3D廣泛應用于機械、汽車、航空、航天、 國防、電子、生物、土木工程等行業的零件和結 構測量。 • 靜強度分析 • 振動疲勞分析 • 模態分析 • 沖擊碰撞 • 耐久性分析 • 有限元分析對標 VIC-3D無論是靜態、動態、瞬態加載方式還是 水下、真空等復雜環境,都可以實現從微納米級零件到幾十米超大構件的測量。對于大尺寸結構或多視角測量需求可采用多系統陣列。
3-3、土木結構、礦業巖石、水利地質、資源環境: VIC-3D可廣泛應用于土木工程、鋼結構、建筑木結構、混凝土裂紋擴展、巖石三軸壓縮、邊坡振動試 驗、采場模型、改性土壤、3D打印混凝土試驗等。
3-4、生物、消費電子、新材料: VIC-3D為生命科學、日常用品、消費電子等材料和結構的測試提供直觀的測量結果,用以驗證有限元仿真結果并為材料測試提供精確力學參數。 生物力學: 骨骼、角膜、皮膚、血管、植入 物、醫療器械等 消費電子: 電子元器件、電路板、音響鼓膜、 跌落試驗等 3-5、能源、機械、國防安全: 石油化工、核工業、機械、國防安全、涂層、裝甲等新材料新結構的變形測量,VIC-3D都可提供準確、直 觀的力學性能數據。
3-6、航空、航天、交通: VIC-3D為航空、航天、海洋、汽車及軌道交通等行業零件和結構提供安全保障。 •輕量化 •結構強度 •動力學性能 •多尺度 •疲勞 •耐久性 •振動模態 •各向異性
VIC非接觸全場應變測量廣泛應用于各個行業,遍及材料力學、結構力學、破壞力學、沖擊力學、振動力學、微納米力學、生物力學、疲勞及可靠性等。從材料測試到結構試驗,從微納米級到幾十米, 無論金屬、非金屬、復合材料、生物組織等均可測量。
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加入時間:2012-06-05
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