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最后更新：2013-07-29
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生產(chǎn)企業(yè)：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
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 與企業(yè)聯(lián)系時請告知該信息來自教育裝備網(wǎng)！ |
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
無鉛焊點(diǎn)在器件級與板級的可靠性：測試，分析，和面向可靠性設(shè)計
主辦單位：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
聯(lián)系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯(lián)系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓(xùn)日期：2013年時間待定 培訓(xùn)地點(diǎn)：廣州、無錫、廈門等地
培訓(xùn)費(fèi)用：2300元/人/2天 培訓(xùn)資料：培訓(xùn)講義
班級規(guī)模：50人以下 開課頻率：每季度一次
溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，企業(yè)內(nèi)訓(xùn)參加人數(shù)不受限制，培訓(xùn)內(nèi)容可按企業(yè)需求進(jìn)行調(diào)整，培訓(xùn)時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓(xùn)中心咨詢！
培訓(xùn)對象：本課程主要是為表面貼裝，品質(zhì)管制，可靠性測試與失效分析等相關(guān)行業(yè)里的研究員，工程師，技術(shù)經(jīng)理所設(shè)計。
一、課程特色：在本培訓(xùn)課程中，將會著重于讓學(xué)員瞭解下列相關(guān)知識：
1、認(rèn)證測試與可靠性測試的不同 5、如何從器件級焊點(diǎn)強(qiáng)度測試評估板級跌落試驗的表現(xiàn)
2、如何正確處理測試數(shù)據(jù)和進(jìn)行統(tǒng)計分析 6、機(jī)板與PC板應(yīng)變量測
3、各種器件級與板級焊點(diǎn)可靠性的測試方法 7、瞭解仿真分析的角色
4、熱老化與多次回流對焊點(diǎn)的影響 8、焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計的觀念
二、課程目標(biāo)：無鉛焊目前是電子制造業(yè)中主要的焦點(diǎn)之一，從有鉛焊轉(zhuǎn)變到無鉛焊并不僅僅是單純的材料代換而已，它還帶來了許多可靠性方面的困擾。本課程將介紹當(dāng)前最關(guān)緊要的無鉛焊點(diǎn)認(rèn)證與可靠性的議題，培訓(xùn)重點(diǎn)將放在器件級與板級的測試方法與失效分析。同時也將介紹有限元仿真與焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計相關(guān)的觀念和知識 。本課程的教材是以講師所著的三本書“Chip Scale Packages”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的內(nèi)容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。
三、課程大綱：
(1) 無鉛焊的概觀與現(xiàn)況檢討 （6）高速推球與拉球測試和板級跌落試驗的相關(guān)性
(2) 試驗數(shù)據(jù)的處理與統(tǒng)計分析 （7）機(jī)板與PC板應(yīng)變量測
(3) 認(rèn)證測試與可靠性測試 （8）有限元仿真與分析
(4) 器件級焊點(diǎn)測試 （9）焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計的觀念與作法
（5）板級焊點(diǎn)測試 （10）回顧與總結(jié)
四、講師介紹：李世瑋博士于1992年在美國普度大學(xué)（Purdue University）獲得航天工程博士學(xué)位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大學(xué)，目前他是該校機(jī)械工程系副教授，同時兼任該校電子封裝研究中心主任。李博士自1995年起專注于微電子封裝與組裝的研究，他的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓凸點(diǎn)制作和倒焊芯片組裝、晶圓級和芯片級封裝、三維和微系統(tǒng)封裝、微通孔和高密度互連、以及無鉛焊接工藝及焊點(diǎn)可靠性。李博士在國際學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表了許多技術(shù)論文，擁有一項美國專利，并與人合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書（其中兩本已分別被清華大學(xué)出版社及化學(xué)學(xué)會出版社翻譯成中文，目前在國內(nèi)發(fā)行）。李博士曾連續(xù)兩度獲得美國機(jī)械工程師學(xué)會（ASME）所屬《電子封裝期刊》（Journal of Electronic Packaging）頒發(fā)的年度最佳論文獎（2000年度及2001年度）。他還榮獲了國際電機(jī)電子工程師學(xué)會（IEEE）所屬《電子元件及技術(shù)會議》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳論文獎（2004年度）。此外，他還擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的總主編（Editor-in-Chief），并兼任另外兩份國際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問。李博士在各類學(xué)術(shù)活動和國際會議上非常活躍。他曾經(jīng)是IEEE電子元件、封裝及制造技術(shù)學(xué)會（CPMT Society）的全球副會長及香港分會的會長，還曾經(jīng)擔(dān)任第六十屆中國青年科學(xué)家論壇（FYS2001）的主持人，以及第八屆電子材料及封裝國際會議（EMAP2006）的總主席。李博士經(jīng)常受邀到全球各大學(xué)、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程，他目前是IEEE資深會員（Senior Member），并于1999年和2003年分別被英國物理學(xué)會（Institute of Physics）和美國機(jī)械工程師學(xué)會（ASME）評選為學(xué)會會士（Fellow）。
五、公司簡介：
深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務(wù)企業(yè)，主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)及為SMT供應(yīng)商組織各種研討會及新聞發(fā)布會。主要培訓(xùn)系列有：SMT技術(shù)和管理系列；SMT工藝系列；IPC標(biāo)準(zhǔn)系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)應(yīng)用及管理服務(wù)。包括技術(shù)管理體系的設(shè)計和建設(shè)；生產(chǎn)線的設(shè)計；設(shè)備配置；設(shè)備測試；工藝技術(shù)認(rèn)證和開發(fā)；品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升；可制造性的推行；技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等。
公司立足于強(qiáng)大的專業(yè)人才優(yōu)勢，并通過廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學(xué)術(shù)交流平臺，整合各方資源，致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標(biāo)準(zhǔn)引入國內(nèi)，服務(wù)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。
我們的顧問來自于國內(nèi)外頂尖級的專家，并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學(xué)、研究院以及有關(guān)機(jī)構(gòu)建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時掌握SMT領(lǐng)域的最新技術(shù)和資訊。
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| 加入時間：2013-07-29
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