產(chǎn)品詳細介紹
焊接區(qū)采用紅外加熱與強制熱風循環(huán)
獨特的熱風循環(huán)風道設(shè)計,使爐膛內(nèi)的溫度更均勻,從而焊接效果更好
一、無鉛臺式回流焊機QS-5188 產(chǎn)品簡介
QS-5188精密無鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產(chǎn)高級回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠近紅外線加熱元件與熱風循環(huán)系統(tǒng)以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制,使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同配方的二元及多元合金釬料和無鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào),此外設(shè)備還具有自動故障檢測報警、自動關(guān)機等功能。本產(chǎn)品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環(huán)氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項功能。適合于小型及中小批量SMT電子產(chǎn)品制程的生產(chǎn)與研究。是電子產(chǎn)品制程工藝研究與生產(chǎn)的最理想設(shè)備。
操作軟件為最新開發(fā)的中英文雙語操作系統(tǒng)。操作簡便、功能強大、界面良好、使用方便、各項參數(shù)設(shè)置靈活。軟件的控制原素多,多點的溫度采集、控溫系統(tǒng)、熱風系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多項功能的混合編程的功能。用戶工藝參數(shù)的采集存儲、軟件升級空間大。電路結(jié)構(gòu)采用高效、耐用、便捷一體化的主板結(jié)構(gòu),機械結(jié)構(gòu)上采用S形的空氣流道,在沒有額外空氣動力的作用下。工作室的熱空氣不會自然流動,有利于減少有害氣體對產(chǎn)品的污染和提高熱空氣效率。在排風動力作用下,整個工作室的的掃氣通道無死角,熱空氣和廢氣掃除干清,散熱速度快。可快速進行下一個工作流程。設(shè)置排氣接口,可以方便把廢氣排到室外。減少廢氣和溫度對工作環(huán)境污染。
熱風循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)置,有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調(diào)控,工作室溫度更加均勻。熱能傳導(dǎo)速度更快,控溫的效果更好。方便固化封裝時的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。
高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問題。采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉,在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進行了改良和升級。
二、無鉛臺式回流焊機QS-5188 主要技術(shù)參數(shù)
1、輸入電源:AC220V/(AC110V定購)接口制式定購
2、工作頻率:50~60Hz
3、輸入最大功率:1650W
4、加熱方式:紅外線輻射和熱風混合加熱方式
5、操作系統(tǒng):QS-5188中英文雙語操作系統(tǒng)
6、工作模式:通用SMT回焊、低溫無鉛SMT回焊、中溫無鉛SMT回焊、高溫無鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式,用戶可根據(jù)需求設(shè)置多條
7、抽屜工作面積:300x400mm
8、工作盤空間高度:60mm
9、工作盤承重:7.5kg
10、外型尺寸:500x372x325mm
11、包裝箱規(guī)格:600x500x400
12、機器重量:30kg |