產品詳細介紹
硅晶片清洗機
※ 用于硅晶片清洗腐蝕;
※ 設備形式: 室內放置型;
※ 控制模式: 手動控制模式 自動控制模式;
※ 清洗能力:2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch,25 Pcs/cassette;
※ 尺寸(參考,含地腳):2000 mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H);
※ 工藝說明:手動方式實現放件,取件,槽體間傳送件;
※ 腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性;
※ 工藝參數(溫度,時間,DIW水清洗模式、時間可調)手動由觸摸屏界面可設定;
※ 機臺前方為清洗工作區域,機臺后上方為電器和氣路布置區域,后下方為液路布置區域;
※ 藥液供給及補液方式: 分體式CDS自動供液系統;
※ DI槽配有在線式水質檢測裝置“
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